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ASEMI整流桥堆的封装形式有哪些?

发布时间:2016-08-24 14:29 作者:ASEMI-建发 浏览:

摘要 : ASEMI整流桥堆的封装形式有哪些?


整流桥封装有四种:方桥、扁桥、圆桥、贴片MINI桥;
ASEMI半导体厂家-强元芯电子经营分离式元器件,主要生产销售整流桥系列封装(DB、WOB、BR、KBPC、
KBP、KBPM、GBU、GBL、KBL、KBJ、KBU);整流模块(MDS、MTC、MDQ、QLF、SQLF);汽车整流子
(25A~50A STD&TVS Button、Cell、MUR);肖特基二极管TO-220(MBR10100、10150、20100、20150、
20200、30100、30200全塑封半塑封);肖特基TO-3P/247,整流二极管(STD、FR、HER、SF、SR、TVS、
开关管、稳压管);玻璃钝化(GPP)六英寸晶圆等,各种封装参数在ASEMI官网都有详细介绍。





ASEMI品牌产品通过UL认证及SGS认证,ASEMI半导体自成立以来在广大客户的关怀
和支持下得到了长足的发展,我们本着求实,奋进,创新,坚持品质的原则,在向客户提供高质产品的同时还
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